发布日期:2026-01-25 16:34点击次数:

内行东说念主工智能武备竞赛正撞上说念坚忍的物理墙:台积电的出产线文昌铁皮保温施工。
当作内行芯片的代工霸主,台积电正濒临来自硅谷科技巨头们近乎狂的产能需求,而现存的制造才能已法跟上这爆发式增长,致供需缺口急剧扩大,并启动重塑内行半体供应链的形态。
联系人:何经理据The Information说念,这产能危险在近期的层互动中露馅遗。在去年11月的次公开出头中,英伟达现实官黄仁勋与台积电现实官魏哲共同面对媒体时,径直说明了他这次台湾之行即是为了寻求“多芯片”。与此同期,代表谷歌寻求产能的博通近几个月也多次向台积电肯求加多谷歌定制TPU芯片的产能,但据知情东说念主士向媒体露出,台积电明确透露法中意其一皆需求。
这种“产能挤兑”正在对阛阓产生径直影响。魏哲在去年10月的财报电话会议上曾露出,现在对台积电芯片的需求量已达到其产能的三倍。跟着台积电行将发布新财报,料理层展望将濒临多对于怎么缓解这瓶颈的质询。不仅是AI芯片,数据中心配置快乐也了存储及联贯芯片的需求,使得产能垂危阵势向上延伸。
为应酬这窘境,部分客户已被动寻求替代案,以致考虑窜改依赖的代工模式。特斯拉已于去年7月与三星完了项价值165亿好意思元的条约,用于出产下代芯片文昌铁皮保温施工,马斯克以致默示特斯拉可能自建芯片工场。但是,对于度依赖台积电制程的英伟达和谷歌而言,短期内险些莫得其他选拔,这场产能危险正成为制约AI行业广速率的大变量。
需求激增与分拨难题台积电正处于个度难懂的均衡点,既要保管现存客户的相识,又要应酬AI波澜的不成预测。当作台积电大的客户,苹果每年对iPhone和iPad芯片的订单量时常在可预期的界限内。但是,AI武备竞赛带来的芯片需求波动剧烈且难以预测。
现在的出产线安排加重了这矛盾。台积电在同条出产线上既要出产iPhone和iPad的芯片,也要出产AMD的AI芯片。相同,苹果的管事器芯片与英伟达新代Rubin芯片以及谷歌的TPU也分享出产资源。
需求端的压力来自多个面:OpenAI筹谋中的数据中心需要数百万颗芯片;谷歌正在尽可能多地购英伟达的GPU,同期通过其策画作伙伴博通向台积电施压,要求出产多定制的TPU。
但据知情东说念主士向The Information露出,台积电坚握严格的年度时辰表与客户协商产能和价钱,时常不商讨过两年后的订单,且明确透露客户法通过支付溢价来“插队”文昌铁皮保温施工,也法在业务放缓时冒失取消订单。
远水难懂近渴的广筹谋面对产能疼痛,台积电已启动调整其内行布局,设备保温施工但这些挨次在短期内难以奏。据报说念,台积电已决定将其在日本配置的新工场从原筹谋的汽车芯片出产转为的2纳米制程,该工场展望2027年完工。此外,台积电加速了亚利桑那州二座工场的配置,筹谋将3纳米芯片的出产提客岁至2027年启动。
但是,论是日本还是好意思国的扩产筹谋,都法处理现时的燃眉之急。为了应酬英伟达下代旗舰芯片Rubin和谷歌新代TPUIronwood的出产需求,台积电现在的处理案主若是重新策画现存工场空间,将老旧芯片出产线更动为3纳米出产线。
周期暗影下的投资审慎尽管AI需求火爆,但台积电并未承诺门为此新建座工场。据两位台积电资职工向媒体露出,这种严慎源于公司对半体行业周期特征的刻知道。
配置座晶圆厂耗资数百亿好意思元且需数年时辰,但芯片需求的变化速率远快于此。台积电曾在疫情时代因居办公和游戏需求激增而加大投资,但跟着活命规复常态,需求飞快回落,致2023年营收同比着落8.7,即使其时AI芯片需求已启动腾飞。
此外,台积电创举东说念概念忠谋缔造的纯代工模式也决定了其投资递次。与英特尔和三星不同,台积电不策画也不销售自有芯片,依赖客户订单。旦客户在扩产后取消订单,台积电将濒临腾贵的产能闲置风险。
封装门径的“二次阻滞”除了晶圆制造,封装已成为另个要道的瓶颈。这是种将多个处理器拼装并联贯成制品的复杂工艺,对于端AI芯片至关进击。
据知情东说念主士向媒体露出,台积电已将部分老旧芯片出产线的产能重新分拨给封装组件。但是,由于工艺的复杂和精密,即便台积电在亚利桑那州的工场已启动出产英伟达的Blackwell芯片,这些芯片仍需运回台湾进行终封装。
英伟达在2023年就曾尝过封装产能疼痛的苦头,其时台积电能出产填塞的Hopper处理器,却法提供填塞的封装产能。为确保新址品的供应文昌铁皮保温施工,英伟达据悉已锁定了台积电2025年头以来的大部分封装产能。这径直致了其他客户的碰壁——当博通去年年底代表谷歌试图加多TPU的封装订单时,遭到了台积电的拒。现在,AMD和博通均在测试其他供应商是否能摊派其芯片封装需求。
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